Хагас дамжуулагч бүтээгдэхүүний хамгийн том гэрээт үйлдвэрлэгч TSMC компани 2 нанометрийн технологийн процессыг эзэмшихээр төлөвлөж буй үйлдвэрлэлийн цогцолборыг барьж эхэлсэн талаар эх сурвалж мэдээллээ. Энэхүү цогцолбор нь R&D төв, үйлдвэрлэлийн байгууламжтай. Шинэ байгууламжууд нь Тайванийн Шинчу шинжлэх ухааны цэцэрлэгт хүрээлэн дэх компанийн төв байрны ойролцоо байрлах болно.
Урьдчилсан мэдээллээр 2 нанометрийн процесст Gate-All-Around (GAA) технологийг ашиглана. Үүний зэрэгцээ үйлдвэрлэгч 1 нанометрийн техникийн процессыг хөгжүүлэхээр төлөвлөж эхлэв.
Тус компани болор үйлдвэрлэх технологийн зэрэгцээ савлагааны технологио сайжруулж байна. Энэ нь SoIC, InFO, CoWoS, WoW зэрэг дэвшилтэт сав баглаа боодлын технологийг нэвтрүүлэх ажлыг хурдасгахаар төлөвлөж байна. Тэдгээрийг бүгдийг нь TSMC 3D Fabric гэж ангилдаг боловч зарим нь 2.5D гэж үздэг. Эдгээр технологийг 2021 оны хоёрдугаар хагаст ЖуНань, НанКэ шугам дээр бөөнөөр нь үйлдвэрлэж эхэлнэ.
Мөн уншина уу: